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印制电路板pcb工艺小原则
1、印刷导线宽度选择依据:
印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:
线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,
线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.
如果电流负荷以20a/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5mm时,(一般为这么多,)则1mm(约40mil)线宽的电流负荷为1a,
因此,线宽取1--2.54mm(40--100mil)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254--1.27mm(10--15mil)就能满足.
同一电路板中,电源线.地线比信号线粗.
2、线间距:
当为1.5mm(约为60mil)时,线间绝缘电阻大于20m欧,线间耐压可达300v, 当线间距为1mm(40mil)时,线间耐压为200v,因此,在中低压(线间电压不大于200v)的电路板上,线间距取1.0--1.5mm (40--60mil)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小.
3、焊盘:
对于1/8w的电阻来说,焊盘引线直径为28mil就足够了,
而对于1/2w的来说,直径为32mil,引线孔偏大,焊盘铜环宽度相对减小,导致焊盘的附着力下降.容易脱落, 引线孔太小,元件播装困难.

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