北京电路板设计热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上。升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率yi致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um。第四区温度设置zui高，它可以导致焊区温度快su上升，提高泣湿力。
电路板设计收费便宜在采购中，要规ding的金属微量浮渣和焊料的锡含量的zui高极限，在各个标准中，(如象ipc/j-std-006都有明确的规ding)。在焊接过程中，对焊料纯度的要求在ansi/j-std-001b标准中也有规ding。除了对浮渣的限制外，对63%锡;37%铅合金中规ding锡含量zui低不得低于61.5%。波峰焊接组件上的金和有机泳层tong浓度聚集比过去更快。这种聚集，加上明显的锡损耗，可使焊料丧失流动性，并产生焊接问题。外表粗糙、呈颗粒状的焊点常常是由于焊料中的浮渣所致。
电路板设计对于小型无源元件来说，减少表面能同样也可以减少直立和桥接缺陷的数量，特别是对于0402和0201尺寸的封装。总之，无铅组装的可靠性说明，它完全比得上sn/pb焊料，不过高温环境除外，例如在汽车应用中操作温度可能会超过150℃。倒装片当把当前先进技术集成到标准smt组件中时，技术遇到的困难zui大。在yi级封装组件应用中，倒装片广泛用于bga和csp，尽管bga和csp已经采用了引线-框架技术。