通过化学方法在铜表面镀上ni/au。内层ni的沉积厚度一般为120～240μin（约3～6μm），外层au的沉积厚度比较薄，一般为2～4μinch（0.05～0.1μm）。ni在焊锡和铜之间形成阻隔层。焊接时，外面的au会迅速融解在焊锡里面，线路板制造厂焊锡与ni形成ni/sn金属间化合物。外面镀金是为了防止在存储期间ni氧化或者钝化，所以金镀层要足够密，厚度不能太薄。
浸金：在这个过程中，目的是沉积一层薄薄的且连续的金保护层，主要金的厚度不能太厚，否则焊点将变得很脆，严重影响焊电可靠性。与镀镍一样，浸金的工作温度很高，时间也很长。在浸洗过程中，将发生置换反应―――在镍的表面，金置换镍，不过当置换到一定程度时，置换反应会自动停止。八层沉金线路板金强度很高，耐磨擦，耐高温，不易氧化，所以可以防止镍氧化或钝化，并适合工作在强度要求高的场合。
enig处理过的pcb表面非常平整，共面性很好， 用于按键接触面非他莫属。其次，enig可焊性极佳，金会迅速融入熔化的焊锡里面，从而露出新鲜的ni。
为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的pcb主要有以下特点：
1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、因沉金板只有焊盘上有镍金，北京线路板制造厂所以不会产成金丝造成微短。
6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
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