由北京粘接学会和瑞士swiss bonding联合举办的首届北京国际粘接技术研讨会，于10月12日圆满结束。来自瑞士、德国、美国、法国、日本和韩国的40多名代表和我国200多名代表就多尺度的表征技术，界面单键强度的测定、复合材料中填料应力的研究、高分子扩散规律和仿贝类粘着的界面设计等基础理论的研究进展和汽车、建筑、航空以及智能卡等用新型胶粘剂/密封剂的商业应用，以及环保型胶粘剂的开发等，进行了广泛交流。
中外代表认为，这是一次非常成功的交流会，对促进胶粘剂界的进一步交流与合作大有益处。我国代表普遍认为，这是胶粘剂界一次高水平的会议，了解了国外胶粘剂研究和工业应用的最新动态，找到了与发达国家的差距。会议确定，2003年将在北京或瑞士举办第二届国际粘接技术研讨会。