集微网消息 2018年10月16日，北京屹唐半导体科技有限公司（以下简称“屹唐半导体”）北京工厂产品下线仪式举行。首批下线的干法去胶、干式刻蚀和快速热处理设备分别与客户进行了机台交付仪式。
产品下线仪式
产品交接仪式
屹唐半导体是一家注册在北京经济技术开发区的半导体设备企业。 2016年5月，亦庄国投通过屹唐半导体以约3亿美元的总价，成功收购了总部位于美国硅谷的半导体设备公司mattson technology。这是中国资本成功收购国际半导体设备公司的第一个案例。 mattson technology inc. (简称 “mattson”) 成立于 1988 年，总部位于美国加州费力蒙特，是世界著名半导体制造设备供应商之一。在该团队的共同努力下，并购后的公司业务迅速回升，2017年公司营收和利润均创历史新高。
屹唐半导体主要为全球12英寸晶圆厂客户提供干法去胶（dry strip）、干法刻蚀（dry etch）、快速热处理（rtp）、毫秒级快速热处理（msa）等设备及应用方案，拥有完整的知识产权。干法去胶（dry strip）、快速热处理（rtp）、毫秒级快速热处理（msa）设备在各自细分领域都位于世界前三，其主要客户涵盖所有位列全球前十的芯片制造厂商。
屹唐半导体新基地建筑面积共5100平方米。其中生产厂房面积超3600平方米，配套建设有800多平方米的洁净室，每年可生产设备100台以上。
生产线
为了更好地服务于中国半导体产业发展，实现国际品牌国产化，尽快提供“就地制造、就地研发、就地培训、就地支持”等高效服务。北京工厂2018年4月开工建设，2018年9月建成投产，具备去胶、刻蚀和毫秒级退火等产品本地组装能力，并能够完成设备出厂前所有测试。研发测试中心具备国际先进水平的工艺实验、检测、研发环境；同时具备包括客户培训体系、现场技术支持、备品备件管理、客户投诉体系等在内的架构完备、响应快速的客户服务体系，以客户为中心，为客户提供本地化、客户化的便捷服务基础工艺开发条件，能按照客户需求完成工艺验证。
屹唐半导体将持续保持全球化的竞争力，面向最前沿技术节点的工艺应用不断推出新产品，同时全面融入中国半导体产业生态链，成为我国半导体芯片制造客户长期的、可靠的合作伙伴，为加速发展中国半导体装备产业发展、完善北京地区集成电路产业链做出应有的贡献。
国家02专项、国家集成电路产业投资基金有限公司、北京市相关委办、亦庄开发区相关领导，以及中芯国际、长江存储、华虹宏力、中科院、晋华、晶合等客户、相关投融资机构、媒体等120多位嘉宾出席了这一盛大的活动，共同见证了公司首台产品下线。出席仪式的领导及嘉宾对屹唐半导体北京工厂的快速落地、多台产品同时在短期内成功下线表示热烈祝贺。