北京二手日立钻孔机出售价格低质量好。pcb钻孔是整个印制电路板生产过程中的一道关键工序。钻孔加工占用生产时间最长，其加工工艺和制造装备水平的高低将直接影响pcb的质量、性能、成本（加工费用通常占pcb制板费用的30%~40%）。 pcb钻孔加工大多采用机械钻孔、激光钻孔方法。从设备成本及加工效率比较，目前世界上90%以上的pcb钻孔加工都采用数控机械钻孔，激光钻孔仅占10%左右。因此数控机床钻孔是目前pcb精密钻孔加工的主流。
钻孔过程：1 制程目的单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(via),盲孔(blind hole),埋孔(buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备技术应用于不同层次板子.本章仅就机钻部分加以介绍,其它新技术会在20章中有所讨论.2 流程上pin→钻孔→检查3上pin作业钻孔作业时除了钻盲孔,或者非常高层次板孔位精准度要求很严,用单片钻之外,通常都以多片钻,意即每个stack两片或以上.至于几片一钻则视1.板子要求精度2.最小孔径3.总厚度4.总铜层数.来加以考虑. 因为多片一钻,所以钻之前先以pin将每片板子固定住,此动作由上pin机(pinning maching)执行之. 双面板很简单,大半用靠边方式,打孔上pin连续动作一次完成.多层板比较复杂,另须多层板专用上pin机作业.
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