单板系统联调报告
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在项目进入单板系统联调阶段，智能硬件开发外包公司，应出单板系统联调报告。单板系统联调报告包括这些内容：系统功能模块划分、系统功能模块调试进展、系统接口信号的测试原始记录及分析、系统联调中出现问题及解决、调试技巧集锦、整机性能评估等。
基本语言知识
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嵌入式驱动程序编写需要用到c语言，因此在学习嵌入式之前还必须熟练c语言基本语法，并能编写些普通程序代码。这里需要提醒，智能硬件开发外包中心，在学习c语言时养成规范的编程习惯，如添加备注、注意排版等，这将对以后的程序准确性有很大影响。
硬件开发后续流程
其中电子产品开发完毕后，智能硬件开发外包，一般需要有个外壳或者结构体之类的固定电子产品的东西，正常情况下不会直接拿着电路板使用，因此中间还穿插着模具设计、外形设计、开模具、试装配等工序，大约有将近20多道工序才能完成一个电子产品研发过程，复杂一些的就更多了。可以说每一款电子产品研发都有自己的特点，否则就变成同一款电子产品了，因此遇到具体的电子产品研发时，还需要根据其功能特点进行专门分析。
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