北京高频树脂塞孔电路板厂家 — 鼎纪电子
在多层板pcb中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层（signal），电源层（power）或是地线层（ground）。如果pcb上的零件需要不同的电源供应，通常这类pcb会有两层以上的电源与电线层。
pcb使用树脂塞孔这制程常是因为bga零件，因为传统bga可能会在pad与pad间做via到背面去走线，但是若bga过密导致via走不出去时，就可以直接从pad钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成pad，也就是俗称的vip制程(via in pad)，若只是在pad上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。
pcb树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成pad，这些制程都是在原本pcb钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。
塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况，此时可以将不良品检出，而有气泡的板子也不见得会爆板，因为爆板的主因是湿气，所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤，一般而言也不会造成爆板。
绿油塞孔对整个工艺流程来说就简单了，可以在阻焊无尘房内和表面油墨一起进行作业。或者先塞孔后印刷。但是塞孔质量没有树脂塞孔的好。绿油塞孔经过固化后会收缩。对于客户有要求饱满度的，此种方式就不能满足了产品品质了。
二者主要是在饱满度上有所不同，其他的方面比如耐酸碱上，树脂塞孔都比绿油占据优势。
电镀塞孔是通过镀铜将过孔填满，孔内孔表面全是金属。
而树脂塞孔则是通过将过孔孔壁镀铜后再灌满环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，效果是孔可以导通，且表面没有凹痕，不影响焊接。
依其应用领域pcb可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，pcb所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。
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